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PCBA焊接要求有哪些?

2023-12-12 161次浏览 分类:公司新闻

PCBA是Printed Circuit Board Assembly的简称, 也就是PCB +元件组装。贴片和焊接在PCBA中是非常重要的一个环节。那么,PCBA焊接要求有哪些?


PCBA焊接要求有哪些?


PCBA焊接要求有哪些?


1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件需平贴板面,焊点光滑没有毛刺、略呈弧状,焊锡应超过焊端高度的2/3,但不能超过焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良。 

2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不得小于1mm,双面板不得小于0.5mm且需透锡。 

3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。 

4、焊点表面:光滑、明亮,没有黑斑、助焊剂等杂物,没有尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度:与焊盘及引脚充分润湿,没有虚焊、假焊。 

6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的接触面上没有裂锡现象。在截面处没有无尖刺、倒钩。

7、针座焊接:针座要求底部贴板插装且位置端正,方向正确,针座焊接以后,底部浮高不得超过0.5mm,座体歪斜不得超出丝印框。成排的针座还需保持整齐,不允许前后错位或高低不平。






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