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双面贴片加工怎么做?

2024-09-19 22次浏览众彩网zcw88cc 分类:公司新闻

众所周知,双面贴片加工是现代电子制造业中不可或缺一环,它广泛应用于各类高密度、高性能的电子产品中。同时,双面贴片加工工艺流程主要包括材料准备、贴片、焊接、检测与检验等环节。那么,双面贴片加工怎么做?


双面贴片加工怎么做?


双面贴片加工的工艺流程主要包括材料准备、贴片、焊接、检测与检验等环节。具体流程如下:

1、材料准备:

原料检查:检查贴片零件、基板、焊锡膏等原料尺寸、形状、厚度、表面平整度是否符合标准。

基板处理:包括基板切割、清洁、贴膜、打孔、化学镀铜、图形化膜、显影、钻孔、喷锡等步骤,确保基板符合贴片要求。

2、贴片:

贴片机设置与校准:确保贴片机准确贴装贴片零件。

贴片操作:先在PCB的A面进行贴片,然后进行烘干。完成A面后,翻板进行B面贴片与固化。

3、焊接:

回流焊接:对A面和B面分别进行回流焊接,使焊锡膏熔化,实现贴片零件与PCB牢固连接。

波峰焊接:对于需要通过波峰焊的通孔元器件,在贴片后进行波峰焊接。

4、检测与检验:

炉前:检查从贴片机出来PCB板,确保布局无误,无泄漏、偏差等问题。

回流焊后:检测焊接质量,如空焊、虚焊等,并进行手动校正。

较终检测:完成所有焊接后,进行较终检测,确保产品品质和性能。
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